B-Stage

使用100~150μm厚的PP半干薄膜进行铺层（Lay-up），通过Hot-Press工艺生产散热基板产品

PCB Board

基于特种高功能绝缘散热材料
是具有改进的可制造性、可成型性和可操作性的产品

PKG

功能整合与定向
对应半导体封装
提高散热性能的产品

EV

适合需要应对热固性防热树脂产品的客户
⦁ 特别适合电动汽车用散热性能优异的绝缘材料

近年来，电气、电子产业最大的课题是“热”管理。
NOVA THERMO的技术就是基于CNT分散处理技术，实现了与陶瓷材料相比优势的高散热、散热和卓越的耐压性能。

可添加指定标志尺寸的构成

Global Customer