应用领域

⦁ 散热 PCB

具有比MCCL(Metal Copper Clad Laminate)更好
的垂直导热功能的高散热性能和轻量化产品

⦁ 通信设备和逆变器

除针对5G模块和逆变器等的超高性能抑制噪音和 除静电外，
还提供高散热性能产品

⦁ 半导体 Packaging

全面替代陶瓷材料的高集成化半导体封装高散热性能产品

⦁ LED

散热性能良好的垂直导热产品

⦁ 电动汽车电池

V0级阻燃性能。卓越的散热和阻燃性能产品

⦁ 汽车电装配件

调整材料比例及粒子排列、分散技术，使之不停留在热固性产品上，
计划继续推进热塑性产品开发等多种产品开发。