적용 분야
⦁ 방열 PCB
MCCL(Metal Copper Clad Laminate) 대비 우수한 수직
열전도에 따른 높은 방열성능 및 경량화 제품
⦁ 통신장비 및 인버터
5G 모듈 및 인버터 등에 대응가능한 초고성능 노이즈 및
정전기 억제와 더불어 고방열 성능 제품
⦁ 반도체 Packaging
세라믹 소재를 전면 대체하는 고집적화 반도체 패키지 고방열 성능 제품
⦁ LED
방열 성능이 우수한 수직 열전도 제품
⦁ 전기차 배터리
V0 등급의 불연 성능의 방열과 뛰어난 불연 성능 제품
⦁ 자동차 전장 부품
소재 비율 및 입자 배열, 분산기술을 조정하여 열경화성 제품에
머무르지 않고 열가소성 제품 개발 등 다양한 제품 개발 추진 예정
